热电材料的接触
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及半导体合金的热稳定接触，其通过焊接用于热电发生器及Peltier配置，还涉及使用由硼化物、氮化物、碳化物、磷化物和/或硅化物组成的阻挡层制造热电模块的方法。
基本信息
专利标题 ：
热电材料的接触
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101027796A
申请号 ：
CN200580032310.0
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2005-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H－J·施特策尔
申请人 ：
巴斯福股份公司
申请人地址 ：
德国路德维希港
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
杨晓光
优先权 ：
CN200580032310.0
主分类号 ：
H01L35/08
IPC分类号 ：
H01L35/08
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183764651
IPC(主分类) : H01L 35/08
专利申请号 : 2005800323100
公开日 : 20070829
号牌文件序号 : 101183764651
IPC(主分类) : H01L 35/08
专利申请号 : 2005800323100
公开日 : 20070829
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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