半导体热电材料切割装置

授权

摘要

本实用新型提供一种半导体热电材料切割装置。半导体热电材料切割装置，包括：工作台；两个支撑杆，两个所述支撑杆固定安装在所述工作台的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑杆的顶部；两个液压缸，两个所述液压缸均固定安装在所述顶板的底部；升降板，所述升降板设于所述顶板的下方，两个所述液压缸的输出轴均与所述升降板固定连接；两个T形槽，两个所述T形槽均开设在所述升降板的底部。本实用新型提供的半导体热电材料切割装置设置多个刀片、刻度尺和指针，从而使得对半导体进行切割时，一次性得到多种不同尺寸的半导体，使得操作简单，一定程度上提高了工作的效率。

基本信息

专利标题：

半导体热电材料切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020853234.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-20

授权号：

CN212421427U

授权日：

2021-01-29

发明人：

刘伟阳

申请人：

自贡国晶科技有限公司

申请人地址：

四川省自贡市沿滩区高新工业园区板仓路219号1号厂房B栋1-15陈列室

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱婷

优先权：

CN202020853234.1

主分类号：

B26D1/09

IPC分类号：

B26D1/09 B26D5/12 B26D7/26