本实用新型公开了一种半导体新材料切割装置，包括底座，所述底座上方螺栓连接有立柱A,所述立柱A左侧固定安装有电机A，所述电机A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连，所述转轴A右侧间隙连接有丝杆，所述丝杆外侧套接有丝杆套，所述丝杆套外侧可拆卸连接有轴承，所述轴承下方固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下方可拆卸连接有横杆，所述横杆下方螺栓连接有电机B，所述电机B的动力输出端与转轴B的动力输入端相连。本实用新型通过安装的电机A、转轴A、丝杆、丝杆套和轴承，调整横杆下方刀头的位置，从而方便对固定块上放置的半导体新材料的不同位置进行切割，提高工作效率，具有很好的实用性，建议推广。