一种半导体热电材料切割装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体热电材料切割装置，包括底座，底座的顶部固定连接有支撑架，支撑架的底部通过固定架固定连接有驱动电机，驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有转轴，本实用新型涉及半导体材料加工技术领域。该半导体热电材料切割装置，在进行加工时，根据需要切割的数量自由调整切割杆上切割刀的数量，通过刻度纹路对切割刀的位置进行调节，可以一次进行多次切割，解决了半导体热电材料切割装置在对半导体材料进行切割时，往往一次只能对单个尺寸的半导体材料进行切割，当需要多次切割时需要多次重复进行操作，在需要切割不同尺寸的半导体材料时，需要花费大量的时间，降低了半导体材料的加工效率的问题。

基本信息

专利标题：

一种半导体热电材料切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920852874.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN210126196U

授权日：

2020-03-06

发明人：

赵磊

申请人：

赵磊

申请人地址：

天津市和平区成都道116号天津市半导体技术研究所

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920852874.8

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00