本实用新型公开了一种半导体光电材料生产用切割设备，包括底座，所述底座的上表面中部设置有传送带装置，所述传送带装置包括传送带主体以及用以驱动传送带主体转动的传送电机，所述传送带主体的外表面等距离的设置有工位，所述工位包括耐高温橡胶限位板，所述耐高温橡胶限位板的前方安装有灯珠，所述底座的上表面前后侧均固定有支撑板，所述支撑板上依次安装有镭射划线装置、金刚石划片装置和劈断装置，本实用新型在一个底座上设置连续的镭射划线装置、金刚石划片装置和劈断装置，并且通过传送带传递待切割二极管的传送带主体，使得整个切割过程一台设备即可完成，完成效率较高，操作也较为简便。