一种半导体光电材料生产用打磨设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括底座,底座的上表面上设置有调节机构,调节机构的内部设置有打磨机构,调节机构包括滑槽,滑槽开设在底座的上表面上,滑槽的内部固定连接有固定杆,固定杆插接在通孔内部,通孔开设在滑板的下端侧壁上,滑板的下端滑动连接在滑槽内部,本实用新型的有益效果是:通过弧形卡块的支撑使的转筒只可围绕自身圆心转动,转动转动进而带动外壁上固定的电机围绕材料转动,电机转动时带动螺纹杆围绕材料转动,螺纹杆带动螺纹筒围绕材料转动,螺纹筒带动磨具围绕材料转动,进而对材料的多个面进行打磨,模具沿着转筒的轨迹转动可有效防止模具晃动对材料造成损伤。

基本信息
专利标题 :
一种半导体光电材料生产用打磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022534410.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-05
授权号 :
CN214559785U
授权日 :
2021-11-02
发明人 :
高磊高蕊
申请人 :
西安恩腾智能科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区科技路48号创业广场1幢C0101号房F458室
代理机构 :
西安弘理专利事务所
代理人 :
涂秀清
优先权 :
CN202022534410.8
主分类号 :
B24B19/22
IPC分类号 :
B24B19/22  B24B41/06  B24B41/04  B24B47/22  B24B47/12  B24B47/20  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/22
以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的
法律状态
2021-11-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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