一种半导体打磨设备
授权
摘要
本发明公开了一种半导体打磨设备，包括：机架；夹持组件装设于机架上，夹持组件上对称装设有可升降的弧形爪盘，弧形爪盘用以夹持半导体晶圆片；升降组件装设于机架上，升降组件上装设有转动盘，转动盘的轴中心与机架的轴中心重合；研磨组件偏心装设于转动盘上，研磨组件包括水平放置的研磨头。在本发明中，夹持部位能够升降，确保能进一步调整夹持部位的高度，夹持部位能够旋转，确保进一步调整半导体晶圆片与研磨头贴合的角度，通过夹持组件和吸盘组件组合使用，实现翻转半导体晶圆片的打磨面。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体打磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110842676A
申请号 ：
CN201911181843.5
公开（公告）日 ：
2020-02-28
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN110842676B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈琳张明文潘永志龙洪波陈坚
申请人 ：
湖南大合新材料有限公司
申请人地址 ：
湖南省衡阳市松木经开区松枫路三期创业基地18栋
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
曾志鹏
优先权 ：
CN201911181843.5
主分类号 ：
B24B7/22
IPC分类号 ：
B24B7/22 B24B27/00 B24B41/06 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-03-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 7/22
申请日 : 20191127
申请日 : 20191127
2020-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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