一种半导体侧面打磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体侧面打磨装置，包括底座，底座与固定架固定连接，固定架与单向液压杆连接，单向液压杆与固定板连接，固定架与步进电机连接，步进电机与螺纹杆连接，螺纹杆与传动座连接，传动座与双向液压杆连接，双向液压杆与固定块连接，固定块与伺服电机连接，伺服电机与砂轮带连接。本实用新型通过启动单向液压杆带动固定板将半导体板固定在固定架内部，启动伺服电机带动砂轮带旋转，通过步进电机螺纹杆和传动座和双向液压杆移动，通过砂轮带打磨半岛体侧面，解决了现阶段对半导体材料的打磨大多数都是单片打磨，效率较低，且打磨的精度不同，无法适应大规模生产。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体侧面打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022378768.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213998938U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
包文君
申请人 ：
昆山鹏亿自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山开发区南浜路765号4号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022378768.6
主分类号 ：
B24B21/04
IPC分类号 ：
B24B21/04 B24B21/18 B24B55/08 B24B41/06 B24B47/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
B24B21/04
用于磨削平面
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
