半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具，属于化学气相沉积装置洗净旋转打磨技术领域，包括治具本体，所述治具本体包括相连接的外保护圈、内定位圈、底部凹槽和底盘，所述外保护圈和内定位圈均为具有厚度的圆环状结构，所述底盘为一圆盘状结构，所述外保护圈、内定位圈、底盘的底面为同一水平面；所述内定位圈连接于外保护圈内壁，所述底部凹槽连接于内定位圈和底盘之间；所述内定位圈的上端面开设有多个部品卡接孔，所述底盘上开设有多个部品插接孔，底盘的中部设有卡接凸台。本实用新型打磨均匀，表面光洁度统一，缩短了打磨时间，提高了生产作业效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备化学气相沉积装置金属锻件洗净旋转打磨治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920540842.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209774298U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
陈智慧朱光宇张正伟李泓波贺贤汉
申请人 ：
富乐德科技发展（大连）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋）
代理机构 ：
大连智高专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
盖小静
优先权 ：
CN201920540842.4
主分类号 ：
B24B27/033
IPC分类号 ：
B24B27/033 B24B41/06 B24B47/12 B24B55/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面，如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
