一种半导体光电材料生产用打磨设备
授权
摘要
本实用新型涉及半导体光电材料技术领域，尤其涉及一种半导体光电材料生产用打磨设备，解决了现有技术中在进行半导体光电材料朝外侧的面的打磨时，不能进行半导体光电材料四周侧壁的打磨，造成效率低下的问题。一种半导体光电材料生产用打磨设备，包括加工箱，加工箱的左端设有用于放置半导体光电材料的开口，所述加工箱内设有用于固定半导体光电材料的安装框，所述加工箱的右端设有用于打磨半导体光电材料的第一打磨机构，所述安装框内设有用于打磨半导体光电材料的第二打磨机构。本实用新型能够在打磨光电材料技术朝外侧的面的同时进行四周的侧壁的打磨，同时还能够避免砂轮破坏PIN针。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体光电材料生产用打磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121995643.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216179366U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
华铁军黄春城
申请人 ：
江苏海创微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区新丰镇创客园
代理机构 ：
安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦玉霞
优先权 ：
CN202121995643.6
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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