一种半导体材料生产技术设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料生产技术设备，其结构包括工作板、机座、支撑杆、导轨箱、升降座、动力轴、导向套、防护罩、钻头，本实用新型的钻头外侧配设有防护罩，结构通过固块通过夹角位置的连接密封性，护罩是一种采用硬性橡胶制成的用于防护工作人员误触钻头的配件，贴设有垫片，与加固架形成的内框一体构成罩槽，用于垂接钻头的容纳槽使用，需要更换钻头时，能够通过安装块凹槽设有的夹接轴活动特性来上翻护罩，以便工作人员进行操作，钻头在作业时带有防护体，能够有效避免工作人员误触而造成的事故，进而提高半导体材料生产的作业防护系数。

基本信息

专利标题：

一种半导体材料生产技术设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021614009.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN213563658U

授权日：

2021-06-29

发明人：

景桂荣

申请人：

惠安北酷机械科技有限公司

申请人地址：

福建省泉州市惠安县螺阳镇东风村二组上村66号

代理机构：

北京专赢专利代理有限公司

代理人：

于刚

优先权：

CN202021614009.9

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02 B28D7/00