一种半导体零部件加工用打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体零部件加工用打磨装置，包括加工台，所述加工台的顶端设置有碎屑收集框和底座，所述碎屑收集框的外侧设置有夹持机构，所述底座的下方设置有调节机构，所述底座的顶端固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端固定安装有打磨机构，所述底座的底部安装有滚轮，所述加工台的上表面开设有与滚轮相匹配的滑轨，该半导体零部件加工用打磨装置，启动双头气缸，双头气缸能够带动两端的活塞杆进行水平伸缩，当两个活塞杆带动两组连接板、连接杆和夹持板进行水平移动时，就能够使两个夹持板之间的间距进行调节，使得两个夹持板之间能够夹持固定不同长度的硅晶圆柱，提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体零部件加工用打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122336584.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216179048U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
聂可松
申请人 ：
苏州运利金属制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇万源路12号
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈桂香
优先权 ：
CN202122336584.8
主分类号 ：
B24B5/50
IPC分类号 ：
B24B5/50 B24B5/35 B24B41/06 B24B41/00 B24B55/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件
B24B5/50
以专门设计磨非金属制品的材料性质为特征的，例如弦线
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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