半导体设备
授权
摘要
该实用新型涉及一种半导体设备，能够提高晶圆盒的取放效率，从而提高影响晶圆产率。其中所述半导体设备，用于往设备装卸口取放晶圆盒，包括：暂存器，用于将所述晶圆盒搬离所述设备装卸口，并暂存所述晶圆盒；搬运器，用于将所述暂存器上放置的晶圆盒搬离，以及用于将另一晶圆盒放置到所述设备装卸口；控制器，连接至所述暂存器和所述搬运器，用于控制所述暂存器和所述搬运器运动。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921651528.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210272292U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
陈灿议
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921651528.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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