半导体设备中的开门机构及半导体设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体设备中的开门机构及半导体设备，该开门机构包括：壳体，其具有第一开口；面板，设置在第一开口处，面板上设置有连接件，面板通过该连接件可选择性地与晶圆传送盒的前盖连接；运动机构，设置在壳体内，用于驱动面板移动，使面板通过连接件与前盖连接，并带动前盖移动，以打开前盖；密封机构，设置在壳体内，用于在前盖打开时，密封壳体。通过本实用新型，保障了产品的洁净度。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备中的开门机构及半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922405422.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211320055U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
孙晋博
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201922405422.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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