储片盒开门装置和半导体工艺设备
授权
摘要
本发明提供一种储片盒开门装置，包括主密封板和设置在主密封板一侧的储片盒传输组件，储片盒传输组件用于承载储片盒并带动储片盒靠近主密封板，以使储片盒的底座与主密封板贴合，储片盒开门装置还包括多个储片盒固定组件，储片盒固定组件设置在主密封板上，用于在储片盒的底座与主密封板贴合后，将储片盒的底座固定在主密封板上。在本发明中，储片盒固定组件能够将储片盒的底座固定在主密封板上，从而在开、关舱门以及取、放晶圆等操作中将储片盒稳定固定在机台上，避免储片盒发生振动，进提高了储片盒中晶圆的定位精度，进而提高了产品良率、降低了半导体设备的维护成本。本发明还提供一种半导体工艺设备。
基本信息
专利标题 ：
储片盒开门装置和半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112053982A
申请号 ：
CN202011009200.5
公开（公告）日 ：
2020-12-08
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN112053982B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
潘忠怀
申请人 ：
北京七星华创集成电路装备有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区天竺综合保税区竺园三街6号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202011009200.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200923
申请日 : 20200923
2020-12-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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