本申请公开了一种倒片装置、半导体工艺设备及开关门体的控制方法，涉及半导体装备领域。一种倒片装置包括腔体、门体、驱动机构、运动轨道和阻尼机构；腔体设有开口；门体可翻转地设于开口处，门体与腔体转动连接；驱动机构可转动连接于腔体，驱动机构包括伺服驱动组件和第一连接件，第一连接件用于将伺服驱动组件与门体转动连接，伺服驱动组件通过第一连接件驱动门体相对于腔体翻转；阻尼机构连接门体与腔体，阻尼机构用于施加使门体向远离开口的方向翻转的阻力。一种半导体工艺设备，包括上述倒片装置。一种开关门体的控制方法，应用于上述半导体工艺设备。本申请至少能够解决翻转门无法平稳运动影响片盒中晶片位置精度的问题。