半导体工艺设备及其片盒装卸载装置
公开
摘要
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其片盒装卸载装置。该片盒装卸载装置包括：主机箱、开锁机构及密封伸缩组件；主机箱内具有密封的装载空间，并且主机箱的至少一侧板开设有传输口；开锁机构包括门框结构及开锁面板，门框结构设置于装载空间内，开锁面板设置于门框结构内，并且能相对于门框结构伸缩移动以穿过传输口，用于吸附门板并开启片盒；门框结构用于带动开锁面板及门板移动，以使装载空间与片盒内的暂存空间连通设置；密封伸缩组件设置于门框结构及开锁面板之间，并且能跟随开锁面板伸缩移动，以使安装空间与装载空间及暂存空间完全密封隔绝。本申请实施例能避免片盒内的晶圆受到颗粒及氧气污染，从而大幅提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备及其片盒装卸载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613708A
申请号 ：
CN202210318167.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钱存存黄敏涛孙晋博
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202210318167.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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