承载装置及半导体工艺设备
公开
摘要
本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置包括：基座本体和分布于基座本体内部的加热件；所述基座本体具有靠近自身中部区域的第一区域和环绕所述第一区域的第二区域；所述加热件在所述第一区域的分布密度大于在所述第二区域的分布密度；所述基座本体在所述第一区域设有第一腔体，沿所述基座本体的轴向，所述第一腔体至少部分位于所述加热件与所述基座本体的承载面之间，所述承载面用于承载晶圆。一种半导体工艺设备，包括上述承载装置。本申请至少能够解决当前加热基座温度分布不均匀等问题。
基本信息
专利标题 ：
承载装置及半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613720A
申请号 ：
CN202210288146.5
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘胜明荣延栋郑波
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
周永强
优先权 ：
CN202210288146.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
