用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备
授权
摘要
本实用新型提供一种用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备，托盘调平机构包括固定支架、两个调节本体、调平球、两个定位调节部件和用于支撑托盘支撑体，移动两个调节本体可带动调平球转动，调节支撑体的垂直度；定位调节部件包括转接组件和螺旋调节螺杆；螺旋调节螺杆包括固定套管、锁紧螺母、计量单元、旋钮和设置于固定套管内的测微螺杆；转接组件与固定支架可转动的连接，螺旋调节螺杆可围绕转接组件的转动轴水平转动；旋转旋钮可调整测微螺杆伸出或缩回固定套管；计量单元用于显示测微螺杆相对固定套管的移动量。本实用新型提供的用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备能够提高调节精度，从而提高调节便捷性，提高调节效率。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体设备的托盘调平机构及半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022122224.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213150731U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
刘敬彬
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202022122224.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01B5/245
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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