半导体设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体设备，所述半导体设备包括腔体、密封门和隔板，述腔体具有开口，以及围绕所述开口设置的朝腔内凹陷的凹槽；所述隔板可拆卸地嵌设于所述凹槽内；所述密封门位于所述腔体外且相对所述腔体可移动，以遮蔽所述开口，所述密封门的一侧表面内嵌设有密封圈。当所述密封门遮蔽所述开口时，所述密封圈与所述隔板贴合。本实用新型利用可拆卸的隔板与密封门接触，从而可以避免密封门上的密封圈与腔体直接接触，在维护腔体表面的清洁时，由于隔板是可拆卸的，可以直接取下清洁或更换，不需再费力擦拭外腔面，使维护简单易行；并且，也不会因擦拭外腔面的残留物而产生杂质颗粒污染设备的其它组件，维护过程安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920486577.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN209747467U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
薛荣华阚保国刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920486577.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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