光学半导体设备和半导体发光设备
公开
摘要
一种光学半导体设备，包括:具有突起的半导体基板，该突起形成以条纹形状沿第一方向延伸的台面条纹结构的下端部分；在突起上以条纹形状沿第一方向延伸的多量子阱层，其中多量子阱层形成台面条纹结构的中间部分；在中间部分上以条纹形状沿第一方向延伸的半导体层，其中半导体层形成台面条纹结构的上端部分；以及半绝缘半导体层，其在垂直于第一方向的第二方向上在两侧与台面条纹结构的侧表面接触。光学半导体设备可以包括在半导体基板表面上的第一电极和/或在台面条纹结构的上端表面上的第二电极。
基本信息
专利标题 ：
光学半导体设备和半导体发光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361945A
申请号 ：
CN202111115148.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
滝田隼人中村厚山内俊也浅仓秀明
申请人 ：
朗美通日本株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
贺紫秋
优先权 ：
CN202111115148.6
主分类号 ：
H01S5/20
IPC分类号 ：
H01S5/20 H01S5/223
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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