半导体封装设备用发光垫块
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型涉及半导体检测领域，具体涉及一种半导体封装设备用发光垫块。所述半导体封装设备用发光垫块包括：导光板，所述导光板包括上表面、下表面和左侧面，所述下表面上贴附有反射膜；光源，所述光源安装在导光板的左侧面上；透光载物台，所述透光载物台设于所述导光板上。所述半导体封装设备用发光垫块能够均匀透射出光线，从而避免光源直接射出而产生的载物台表面光线不均匀的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装设备用发光垫块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920462686.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN209745797U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
张亚明
申请人 ：
无锡芯智达工业设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区纺城大道298-C4-926
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN201920462686.4
主分类号 ：
G01N21/01
IPC分类号 ：
G01N21/01 G01N21/95
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/01
便于进行光学测试的装置或仪器
法律状态
2020-08-07 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : G01N 21/01
登记生效日 : 20200720
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡芯智达工业设备有限公司
变更后权利人 : 无锡芯智光精密科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214028 江苏省无锡市新吴区纺城大道298-C4-926
变更后权利人 : 214000 江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区A区1号
登记生效日 : 20200720
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡芯智达工业设备有限公司
变更后权利人 : 无锡芯智光精密科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214028 江苏省无锡市新吴区纺城大道298-C4-926
变更后权利人 : 214000 江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区A区1号
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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