一种半导体发光元件和封装体
授权
摘要
一种半导体发光元件，其包括：透明衬底、半导体发光堆叠层、绝缘层，透明衬底具有第一表面，第一表面具有第一区域被半导体发光堆叠层覆盖，第一表面具有第二区域位于半导体发光序列堆叠层外侧壁底部周围；其特征在于：还包括一环形的阻挡结构，其形成于第一表面的第二区域上，并且所述的阻挡结构具有内侧壁和外侧壁，所述内侧壁与半导体发光序列堆叠层外侧壁之间形成沟槽，沟槽露出透明衬底的第一表面的部分第二区域；所述的绝缘层覆盖半导体发光堆叠层的顶面和侧壁，并覆盖环形沟槽底部以及阻挡结构的内侧壁和顶面。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体发光元件和封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020446007.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211629129U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
臧雅姝周帅坤郭明兴蔡吉明郑志颖温兆军
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇镇民安大道841-899号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020446007.7
主分类号 ：
H01L33/20
IPC分类号 ：
H01L33/20 H01L33/44 H01L33/54 H01L33/00
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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