一种可快速封装的半导体发光元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种可快速封装的半导体发光元件，包括半导体发光本体、封装结构，半导体发光本体设于封装结构中；封装结构包括封装底座和封装盖，半导体发光本体设于封装底座的封装槽中，封装盖设于封装底座顶部并位于封装槽上方；封装底座顶部平行设置有两T型滑槽，封装盖底部平行设置有两T型滑块，T型滑块位于T型滑槽中，T型滑槽的一端为开口端，T型滑槽的另一端为闭合端，开口端位置设有弹性卡件，T型滑块位于弹性卡件与闭合端之间。本实用新型中，封装底座的封装槽中安装好半导体发光本体后，将封装盖的T型滑块推入至T型滑槽中，T型滑槽上的弹性卡件将封装盖固定，达到快速封装的目的，结构简单，节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种可快速封装的半导体发光元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020804066.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211670209U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
陈国银
申请人 ：
深圳格来得电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区金台路3号A栋四层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN202020804066.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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