半导体设备
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体设备，包括：第一腔体，具有第一表面，在第一表面设置有第一定位件；第二腔体，具有第二表面，在第二表面设置有第二定位件，当第一腔体与第二腔体以第一表面及第二表面为相对面扣合时，第一定位件能够与第二定位件配合，以实现第一腔体与第二腔体的对准。本实用新型优点是，利用第一定位件及第二定位件实现第一腔体与第二腔体的对准，从而避免第一腔体与第二腔体在以第一表面及第二表面为相对面扣合时发生错位，且也能够避免在第一腔体与第二腔体扣合后由于相对移动而错位，避免由于第一腔体与第二腔体错位而重新进行工艺维护，减少了维护时间，提高生产效率，且降低操作人员的工作量。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122038811.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216288302U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈璠薛海宏张洪春
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202122038811.9
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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