半导体处理设备

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种半导体处理设备，包括：至少一个第一电极片；至少一个第二电极片，所述第二电极片与所述第一电极片交替设置，且与所述第一电极片之间保持间距；第一固定部，用于固定所述第一电极片，且与所述第二电极片保持间距；第二固定部，用于固定所述第二电极片，且与所述第一电极片之间保持间距，所述第一固定部与所述第二固定部之间的相对位置固定。

基本信息

专利标题：

半导体处理设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021875445.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN212365921U

授权日：

2021-01-15

发明人：

闫宝杰王玉明陈晖曾俞衡廖明墩叶继春程海良柯贤洋

申请人：

苏州拓升智能装备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号B3幢二楼

代理机构：

北京金智普华知识产权代理有限公司

代理人：

皋吉甫

优先权：

CN202021875445.1

主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01J37/32 C23C14/22 C23C16/44