半导体处理的流体注射设备
授权
摘要
本发明是有关于一种以控制方式朝一表面排放流体的流体注射设备。此流体注射设备包括:至少一流体供应导管;可旋转且可垂直移动的至少一流体注射器,设置成与至少一流体供应导管流通;以及至少一流体导管,设置在至少一流体注射器中。通过流体注射器的选择性垂直移动,可选择性地将流体注射器中的每一流体导管与流体供应导管间的流通加以封锁或加以提供,以朝上述表面供应具所需流动型态的处理流体。通过流体注射器的选择性转动,可使流体以旋转或螺旋运动方式接触上述表面。本发明的新颖流体注射设备的应用,可控制处理流体以所需的流动图案来散布,而有助于晶圆表面上的薄膜的均匀蚀刻及/或沉积,藉以增加薄膜的均匀度。
基本信息
专利标题 :
半导体处理的流体注射设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1868600A
申请号 :
CN200610058300.0
公开(公告)日 :
2006-11-29
申请日 :
2006-03-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林坤赐锺佳宏
申请人 :
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200610058300.0
主分类号 :
B05B3/00
IPC分类号 :
B05B3/00 B05B3/02 B05C5/00 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置;雾化装置;喷嘴
B05B3/00
具有活动出口部件或活动偏转部件的喷洒装置
法律状态
2008-11-26 :
授权
2007-01-24 :
实质审查的生效
2006-11-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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