一种半导体处理设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体处理设备，包括框架，所述框架的底部内表面固定连接有工作台，所述框架的两侧内壁均固定连接有支撑板，两个所述支撑板之间转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁螺纹套接有螺套，所述螺套的下表面固定连接有滑套，所述滑套的内部滑动套接有滑杆，所述螺套的上表面固定连接有放置板，所述放置板的上表面开设有放置槽，所述放置槽的下表面开设有通孔，所述框架的顶部内表面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端转动连接有转轴。本实用新型设计简单，操作方便，便于对半导体进行清灰，还能将灰尘收集到收集箱内，并且能够使得清灰还清洗一体化，提高工作效率，降低劳动强度。

基本信息

专利标题：

一种半导体处理设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921345569.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-19

授权号：

CN210497359U

授权日：

2020-05-12

发明人：

黄伟明

申请人：

江西骏川半导体设备有限公司

申请人地址：

江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园27栋

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

范国刚

优先权：

CN201921345569.6

主分类号：

B08B1/04

IPC分类号：

B08B1/04 B08B5/04 B08B3/02 H01L21/67