一种半导体处理设备，包括下底座，所述下底座的下端对称设置有四个支撑腿，所述下底座的上端设置有上底座，所述下底座的内部安装有下模，所述下底座的底端设置有下料装置，所述下底座的上端开设有下凹槽，所述下底座的内部在位于下凹槽的外侧对称开设有两个空腔，所述空腔的内部安装有弹簧。本实用新型所述的一种半导体处理设备，通过设置三个注塑口以及导流孔，可以加快半导体芯片的封装，提高工作效率，通过设置下料装置以及下料装置上的六个顶杆，可以使芯片在封装完毕后能够轻松下料，通过设置可拆卸的上模、下模，可以在模腔需要清洗时能简单轻松的将上下模拆下进行清洗，最终提高了工作效率。