半导体设备
授权
摘要
本公开的实施例涉及半导体设备。一种半导体设备，包括：半导体本体；钝化层的第一锚固元件，突出到半导体本体的第一表面中，钝化层在半导体本体的第一表面上延伸并且突出到半导体本体和第一表面中的第一腔体中，并且第一锚固元件包括：第一部分，以及第二部分，与第一部分重叠，第二部分比第一部分更接近第一表面，其中第一锚固元件将钝化层固定到半导体本体。利用本公开的实施例有利地增加了电子设备的可靠性，特别是当该电子设备经受高温变化且在反向偏置情况下操作时。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122119810.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216413051U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
S·拉斯库纳M·G·萨吉奥
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202122119810.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L29/868 H01L29/872 H01L21/04 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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