半导体器件以及电子设备
专利申请权、专利权的转移
摘要
在半导体器件中配置有使由半导体元件等的发热构件释放的热量的散热性提高的金属制散热板。具体来讲，在绝缘膜的与半导体元件一侧相反的一侧的表面上与半导体元件相对应的部位配置散热板。由此，提供一种半导体元件释放的热量的散热性良好的半导体器件以及一种具有该半导体器件的电子设备。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1767177A
申请号 ：
CN200510129137.8
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中康彦
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
浦柏明
优先权 ：
CN200510129137.8
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/36 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-11-03 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/00
登记生效日 : 20201021
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 夏普株式会社
变更后权利人 : 深圳通锐微电子技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪市
变更后权利人 : 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦1437
登记生效日 : 20201021
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 夏普株式会社
变更后权利人 : 深圳通锐微电子技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪市
变更后权利人 : 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦1437
2008-04-30 ：
授权
2006-06-28 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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