半导体设备和电子设备
授权
摘要
本公开的实施例涉及半导体设备和电子设备。公开了一种半导体设备，包括：引线框架，其具有第一表面和第二表面，引线框架包括孔；裸片，其具有第一表面和与裸片的第一表面相对的第二表面，裸片的第二表面被定位于引线框架的第一表面与第二表面之间；以及，第一材料，其在孔中并且具有第一表面和第二表面，第一材料的层的第一表面在引线框架的第一表面与第二表面之间，并且第一材料的第二表面与引线框架的第二表面共面。根据本公开的实施例，可以在裸片焊盘中有腔的半导体封装的焊料中减少空隙。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021212206.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212392238U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
J·S·塔利多
申请人 ：
意法半导体公司
申请人地址 ：
菲律宾卡兰巴市
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202021212206.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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