半导体装置及电子设备
授权
摘要
半导体装置(10)具有：基底基板(12)；检测元件(16)，其设在基底基板(12)并且具备检测部(16d)；第1连接构件(20)，其将基底基板(12)和检测元件(16)电连接；树脂封装体(22)，其设在基底基板(12)上并且埋设有检测元件(16)和第1连接构件(20)，并且具备使检测元件(16)的检测部(16d)向外部暴露的暴露孔(22a)；以及筒状构件(24)，其安装在树脂封装体(22)并且具备与暴露孔(22a)连通的贯通孔(24a)。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000645.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN213180487U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
吉田义浩吉田康一
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201990000645.1
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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