半导体设备和电子设备
授权
摘要
本公开涉及半导体设备和电子设备。在各种实施例中，本公开提供了半导体封装件、设备以及方法。在一个实施例中，设备包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及在裸片焊盘上的半导体裸片。半导体裸片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第二表面面对裸片焊盘。在半导体裸片、裸片焊盘以及引线上提供包封剂，并且包封剂具有与裸片焊盘和引线相对的第一表面、以及与第一表面相对的第二表面。包封剂的第二表面在裸片焊盘和邻近引线之间延伸。包封剂的第二表面与包封剂的第一表面以第一距离间隔开，并且裸片焊盘的暴露表面与包封剂的第一表面以比第一距离大的第二距离间隔开。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922198328.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211125635U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
J·塔利多
申请人 ：
意法半导体公司
申请人地址 ：
菲律宾卡兰巴市
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
李春辉
优先权 ：
CN201922198328.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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