一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机,包括夹紧块,支撑板、气缸和旋转机构,所述的气缸设置在旋转机构上,气缸顶端设有支撑板,所述支撑板为圆形,其工作面等距设有凹槽,凹槽将支撑板的圆形工作面分隔成三个相等的扇形,凹槽内设有夹紧长条,该装置可以有效的夹紧部件,保证了打磨的过程中部件始终处于旋转台的正中心,而且不会被打磨的摩擦力带飞,这样既保证了整体打磨的均匀性、提高打磨质量和部件的安全性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114367908A
申请号 :
CN202210186981.8
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周毅贺贤汉阮安俊
申请人 :
安徽富乐德科技发展股份有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市金桥经济开发区
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李坤
优先权 :
CN202210186981.8
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B29/02  B24B41/06  B24B41/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 27/00
申请日 : 20220228
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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