一种半导体抛光片清洗设备
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体抛光片清洗设备，包括：分离单元：用于将抛光后的硅圆片与装载所述硅圆片的一号片篮脱离分开；清洗单元：包括若干连续设置的清洗装置，用于对所述硅圆片进行清洗；合体单元：将清洗后的所述硅圆片装载入二号片篮中；在所述分离单元、所述清洗单元和所述合体单元中，分别设有独立的机械手对所述一号片篮或所述硅圆片进行移动操作。本实用新型先将装有抛光片的片篮与硅圆片分离，再对硅圆片进行分步清洗，清洗后的硅圆片再重新装入另一片篮中，同时在整个清洗过程中使用多个机械手对各个工序进行独立操作硅圆片，防止花篮和机械手对硅圆片造成二次污染，清洗质量好，清洗效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体抛光片清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020188596.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN211700203U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
祝斌刘姣龙裴坤羽武卫孙晨光刘建伟王彦君王聚安由佰玲刘园常雪岩杨春雪谢艳刘秒吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业园区(环外)海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020188596.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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