一种半导体片清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体片清洗设备，属于半导体片清洗技术领域，包括设备主体，所述设备主体的外侧设置有清洗箱，所述清洗箱一侧的底端设置有存储箱，所述存储箱的一端安装有制冷器，所述存储箱的顶部安装有气泵，所述气泵的输出端设置有导气管，所述清洗箱的内部均匀设置有多组通气管，所述通气管的数目为十六组。本实用新型通过设置的增压端和喷气口，每组增压端内部高度从靠近通气管的一侧到远离通气管7的一侧依次递减，从而对经过通气管导出的气体受增压端空间影响，从而使导出喷气口的气体压强更大，从而实现快速的将半导体片表面沾染的污渍清理干净，在一定程度上提高了工作效率，降低了工作的难度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体片清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122209180.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
CN216288327U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
刘柳珍
申请人 ：
刘柳珍
申请人地址 ：
广东省广州市花都区镜湖大道28号16栋203房
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈桂香
优先权 ：
CN202122209180.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B5/02 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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