一种半导体清洗设备喷淋装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体清洗设备喷淋装置，其技术方案要点是：包括清洗池和电控箱，所述电控箱内设置有水泵和气泵，所述水泵和所述气泵通过管道与主管路接通，所述清洗池的内部设置有管路分流器，所述主管路与管路分流器的入口接通，所述管路分流器的出口接通有多组喷水管，所述喷水管上固定接通有多组喷淋头，所述清洗池的内壁上设置有第一导轨和第二导轨，所述第一导轨和所述第二导轨之间设置有放置板，所述放置板的后端转动设置有连接杆，所述连接杆与所述第一导轨的滑块固定设置，所述第二导轨的滑块上固定设置有电机，所述电机的输出端与所述放置板固定设置，本实用新型在使用时，对晶片的冲洗效果较好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体清洗设备喷淋装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122789089.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216631771U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈燏
申请人 ：
无锡市安晏克半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区观山路5号金投集成电路产业园B区103号
代理机构 ：
北京索睿邦知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹蓓蓓
优先权 ：
CN202122789089.2
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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