一种半导体晶圆的最终抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆的最终抛光设备；包括：晶圆传输部、装载有待抛光晶圆的上料部、装载有已抛光晶圆的下料部、均匀环绕设置的晶圆转换台和至少三级抛光台，以及用于喷淋纯水的喷头；其中，所述晶圆转换台与每级抛光台均分别对应至少两个抛光头；每个抛光头通过吸附方式将晶圆背面吸附并施压，并且所有抛光头均匀地环绕设置于指引部；所述指引部通过绕轴转动将所述抛光头转移至与所述晶圆转换台和所述抛光台对应，且在所述指引部对应设置所述抛光头的外侧装配一分隔板，用于将所述抛光头与所述抛光设备外部之间的空间分离，以使得飞散的抛光液较易与喷洒的纯水粒子经由所述分隔板阻挡而防止掉落于已完成抛光工艺的晶圆表面。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆的最终抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022442951.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213731050U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
崔世勋
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李斌栋
优先权 ：
CN202022442951.8
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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