一种晶圆抛光垫及晶圆抛光装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供了一种晶圆抛光垫，所述晶圆抛光垫包括转动部件、抛光部件与夹持部件；所述夹持部件将抛光部件固定于转动部件，使转动部件与抛光部件同轴转动；所述抛光部件包括用于设置夹持部件的凹槽，凹槽的深度大于夹持部件的厚度。本实用新型通过夹持部件将抛光部件固定于转动部件，提高了固定效果，能够使抛光部件随转动部件同轴转动。从而保证了高转速下抛光部件对晶圆的抛光效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆抛光垫及晶圆抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922292239.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211193450U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
李洪亮沈思情张俊宝陈猛
申请人 ：
上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN201922292239.1
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/16 B24B37/24 B24B37/34 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-09-10 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B24B 37/10
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海超硅半导体有限公司
变更后 : 上海超硅半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201617 上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号
变更后 : 201616 上海市松江区鼎松路150弄1-15号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆超硅半导体有限公司
变更后 : 重庆超硅半导体有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海超硅半导体有限公司
变更后 : 上海超硅半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201617 上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号
变更后 : 201616 上海市松江区鼎松路150弄1-15号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆超硅半导体有限公司
变更后 : 重庆超硅半导体有限公司
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
