一种晶圆抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆抛光设备，其至少包括：研磨台，研磨台上放置有晶圆；抛光头，安装于研磨台上，抛光头的一侧设有凹槽，且凹槽允许晶圆压入；抛光组件，固定于凹槽内；以及装配件，与抛光组件可拆卸连接；其中，抛光组件包括：装配环，装配环固定在凹槽内；以及缓冲垫，粘接在装配环的工作平面上，且缓冲垫和装配环同心设置。本实用新型可提升碳化硅晶片抛光的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122984797.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216327530U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
徐慧文邵强张德潘尧波
申请人 ：
中电化合物半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区兴慈一路290号3号楼105-1室
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王积毅
优先权 ：
CN202122984797.1
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/34 B24B41/00 B24B37/30 B24B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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