抛光设备
发明专利申请公布后的驳回
摘要
抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。
基本信息
专利标题 ：
抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101585164A
申请号 ：
CN200810165796.0
公开（公告）日 ：
2009-11-25
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
锅谷治户川哲二福岛诚安田穗积
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王 琼
优先权 ：
CN200810165796.0
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00 H01L21/304 B24B49/02 B24B53/12 B24B41/047
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183764423
IPC(主分类) : B24B 29/00
专利申请号 : 2008101657960
公开日 : 20091125
号牌文件序号 : 101183764423
IPC(主分类) : B24B 29/00
专利申请号 : 2008101657960
公开日 : 20091125
2010-01-20 ：
实质审查的生效
2009-11-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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