一种硅晶圆精抛光装置
授权
摘要

本实用新型提供一种硅晶圆精抛光装置,包括支架、隔板、抛光机构、升降座和调节机构;所述支架下端安装有移动轮;隔板安装在支架的上端,且隔板上设有凹槽结构;抛光机构安装在隔板上;升降座的下端安装有四组升降杆,升降杆的下端安装在隔板上;调节机构安装在升降座上端;本实用新型设有刷轮,抛光带在转动时能够带动刷轮转动,刷轮能够将抛光带上的粉末清扫掉,提高抛光带的打磨效果;活动臂与安装座之间设有液压杆,当抛光带松弛后,通过调节液压杆的伸缩可调整抛光带的松紧度,且调节机构上设有防撞件和锁紧机构,防撞件能够起到减震缓冲的作用,锁紧机构能够对螺纹杆进行锁紧,防止误触摇柄导致工件位置发生变化,从而影响抛光精度。

基本信息
专利标题 :
一种硅晶圆精抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122056589.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-30
授权号 :
CN216151990U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
程书萌刘婷婷
申请人 :
苏州芯德瑞思电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区泾茂路289号院内南一楼一层东边
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
张强
优先权 :
CN202122056589.5
主分类号 :
B24B21/00
IPC分类号 :
B24B21/00  B24B21/18  B24B21/20  B24B55/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置;以及附件
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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