一种晶圆抛光装置
授权
摘要
本申请公开了一种晶圆抛光装置，该晶圆抛光装置包括支撑装置和夹持装置；支撑装置包括支撑基座以及设置于支撑基座上的抛光垫；夹持装置包括配重块、夹持基座及缓冲垫，配重块设置于夹持基座的一面，缓冲垫设置于夹持基座远离配重块的一面；其中，夹持装置用于将晶圆与抛光垫接触，配重块用于调整夹持装置的夹紧力，缓冲垫与晶圆的非抛光面粘接。通过上述方式，本申请能够通过配重块控制抛光的力度，降低对晶圆的伤害，提升产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922497434.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211728760U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
艾佳瑞廖桂波丁新琪焦旺吴阳烽
申请人 ：
深圳市中光工业技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦23楼、24楼
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐双
优先权 ：
CN201922497434.8
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B49/04 B24B37/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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