一种硅圆晶精加工抛光设备
授权
摘要
本实用新型属于抛光设备技术领域，尤其为一种硅圆晶精加工抛光设备，包括抛光台，所述抛光台的边缘处焊接有支撑板，所述支撑板的上端通过螺栓固定有液压气缸，所述液压气缸的输出轴固定连接有抛光电机，所述抛光电机的输出轴固定连接有偏心抛光轮，所述抛光台的上表面焊接有套筒，所述套筒内部的下通过螺栓固定有风泵；圆晶打磨时放置在通过焊接固定在抛光台表面套筒的内部，使得圆晶与吸盘接触，风泵向外排气，使得吸盘的内部压强降低，增加了圆晶与吸盘接触的稳定性，同时吸盘内部压强降低后收缩，使得圆晶与防滑橡胶条接触，增加了圆晶安装在套筒内部的稳定性，避免圆晶在打磨时出现转动，提高了圆晶打磨的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅圆晶精加工抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921018784.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210435913U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
廖海涛
申请人 ：
无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921018784.5
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00 B24B41/06 B24B55/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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