一种晶圆抛光装置
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摘要

本发明公开了一种晶圆抛光装置,包括第二压力介质腔体,用于感应压力变化;多孔盘,带有多个通孔,下表面包覆柔性单腔膜;导通阀单元,用于第二压力介质腔体和第三压力介质腔体之间的导通或隔离,其至少包括导通阀座,导通阀,及弹性件,导通阀座下端伸入通孔内,导通阀的下端突出于导通阀座的下端面;导通阀座与多孔盘由柔性单腔膜覆盖配合形成第三压力介质腔体;第一压力介质腔体;于第三压力介质腔体形成负压,使得多孔盘和柔性单腔膜上吸附有晶圆时,导通阀克服弹性件的力相对导通阀座发生移动,将第二压力介质腔体和第三压力介质腔体相连通。本发明实现了柔性单腔膜正导通机制,可准确、快速判断晶圆的装载状态,碎片风险小。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113649945A
申请号 :
CN202111218264.0
公开(公告)日 :
2021-11-16
申请日 :
2021-10-20
授权号 :
CN113649945B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
邓耀敏杨渊思
申请人 :
杭州众硅电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
代理机构 :
杭州凯知专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邵志
优先权 :
CN202111218264.0
主分类号 :
B24B37/34
IPC分类号 :
B24B37/34  B24B37/27  B24B37/005  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/34
附件
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-12-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/34
申请日 : 20211020
2021-11-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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