一种硅晶圆切割装置

授权

摘要

本实用新型实施例示出了硅晶圆切割装置，包括：激光发射器、切割平台、控制器、红外相机以及运动控制传感器；使用时，通过控制器控制切割平台的移动将待切割的硅晶圆移动在激光发射器的正对位置，第一激光发射单元向硅晶圆的顶部发射激光，第二激光发射单元向硅晶圆的底部发射激光，第一激光发射单元和第二激光发射单元均沿着预制裂纹方向扫描切割，由于第一激光发射单元和第二激光发射单元的中心轴线相重合，因此能够准确的沿着预制裂纹方向扫描切割，从而避免出现切入、切除两个边缘位置质量差以及非对称切割时轨迹偏移的情况，同时防止硅晶圆的表面电路受损，从而显著的提高硅晶圆的切割质量。

基本信息

专利标题：

一种硅晶圆切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921479862.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-06

授权号：

CN210587705U

授权日：

2020-05-22

发明人：

柴万红

申请人：

大同新成新材料股份有限公司

申请人地址：

山西省大同市新荣区花园屯村

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

申绍中

优先权：

CN201921479862.1

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38