半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置
授权
摘要
本实用新型一种半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置，包含有废浆料调配模组(1)、固液分离模组(2)和成品浆料储存罐(3)，所述固液分离模组(2)包含有前加热器(2.1)、离心机(2.2)、落料罐(2.3)和调和罐(2.4)；废浆料调配模组(1)的废浆料调和罐(1.1)经泵将废浆料泵入前加热器(2.1)的进料端，所述前加热器(2.1)的出料端连通至离心机(2.2)的进料端，所述离心机(2.2)的固态物质出料口连通至落料罐(2.3)，落料罐(2.3)经泵连通至调和罐(2.4)，所述调和罐(2.4)经泵连通至成品浆料储存罐(3)。本实用新型一种半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置，能够有效提供浆料回收质量并释放劳动力。
基本信息
专利标题 ：
半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920621690.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210651375U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
杨东祥凌海徐健陈磊
申请人 ：
江阴东为资源再生技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区砂山路85号A1003-A1005
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN201920621690.0
主分类号 ：
B28D7/00
IPC分类号 ：
B28D7/00 B28D5/04 B01D36/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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