半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统
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摘要
一种半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统，脱水系统包含有依次相连的压滤液罐、精滤器、预热换热器、蒸馏釜和汽液分离罐，汽液分离罐的顶部蒸汽出口经冷凝器连通至冷凝罐，冷凝罐的上端连接至真空机组入口，真空机组与冷却水循环系统连接，所述汽液分离罐自流至电动三通阀一)的进液口，电动三通阀一的两个出液口分别经电动两通阀三和电动两通阀四自流至蒸馏液罐一和蒸馏液罐二的进液口，蒸馏液罐一和蒸馏液罐二上分别通过电动两通阀一和电动两通阀二对空。其脱水效率高且实现了连续化作业。
基本信息
专利标题 ：
半导体硅晶圆片切割用浆料的回收液脱水系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920831296.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN210434119U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
杨东祥凌海徐健陈磊
申请人 ：
江阴东为资源再生技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区砂山路85号A1003-A1005
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王凯
优先权 ：
CN201920831296.X
主分类号 ：
B01D36/00
IPC分类号 ：
B01D36/00 B01D3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D36/00
过滤回路或过滤器与其他分离装置的组合
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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