本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，包括机体和左立柜，所述机体的左端通过螺丝栓接固定连接有左立柜，所述机体的右端通过螺丝栓接固定连接右立柜，所述右立柜的前端倾斜面处嵌入有控制面板，所述控制面板与电源电性连接，所述机体的底端端面在位于四周边角处镶嵌有垫脚，所述机体的顶端通过螺丝栓接架设有蜂窝垫板，所述蜂窝垫板的下方在位于机体的前端端面处纵向嵌入有废料抽屉，所述废料抽屉可在力的作用下相对于机体进行前后移动，所述蜂窝垫板的左右两侧在位于左立柜和右立柜的内部纵向内陷有滑道，来任意调节该装置在玻璃视窗顶端的位置，使用更加人性化，同时也更加便捷。